國務院總理李強再次深入集成電路產業一線開展調研，將關注重點明確指向集成電路設計這一關鍵環節。此次調研不僅體現了國家對集成電路產業發展的高度重視，更釋放出以設計創新驅動全產業鏈升級的清晰信號。

在調研過程中，李強實地考察了多家具有代表性的集成電路設計企業，詳細聽取了企業在EDA工具研發、高端芯片設計、知識產權積累以及人才培養等方面的進展、挑戰與訴求。他強調，集成電路設計是連接市場需求與制造能力的“大腦”與“靈魂”，是整個產業價值創造的源頭和制高點。當前全球科技競爭日趨激烈，突破高端芯片設計瓶頸，提升自主創新能力，對于保障產業鏈供應鏈安全、贏得未來發展主動權具有決定性意義。

李強指出，發展集成電路設計產業，必須堅持市場導向與應用牽引。要緊密圍繞數字經濟、智能制造、新能源汽車等重大戰略需求，設計開發出性能優異、競爭力強的芯片產品。要鼓勵設計企業與整機應用企業開展深度協同，共建生態，加速產品迭代與應用落地。

針對產業面臨的挑戰，李強強調要匯聚合力，優化發展環境。一要加大核心技術的攻關力度，特別是在先進工藝節點IP核、高性能計算芯片、先進封裝協同設計等前沿領域實現突破。二要完善產業生態體系，大力支持國產EDA（電子設計自動化）工具的發展壯大，搭建共享的公共技術服務平臺，降低企業創新成本與門檻。三要強化知識產權保護與運用，激發企業創新活力。四要創新人才引育機制，構建涵蓋領軍人才、骨干工程師和技能人才的多元化培養體系，夯實產業發展的人才基礎。

此次調研進一步明確了集成電路設計在產業發展中的核心引領地位。國家將持續加強政策引導與資源投入，著力打通設計、制造、封裝、測試等全鏈條的協同堵點，推動我國集成電路產業向價值鏈高端穩步邁進，為加快建設科技強國、實現高水平科技自立自強提供堅實支撐。